GEDP-嵌入式硬件开发工程师

GEDP（全球工程师发展计划）—— 海尔智家高端人才发展项目

1. 01

   按GEDP EE（电控大类）方向培养方案要求完成轮岗和课程任务；

2. 02

   负责产品整机电控模块开发及电控模块新技术开发，包含但不限于电机、压缩机、电源、显示板等；

3. 03

   负责产品控制功能电器部件的管理和优化，PCB板的设计与改进，设计和验证控制原理图、电路原理图等；

4. 04

   负责家电模块或整机性能的测试与性能改善，保证项目按期交付和上市；

5. 05

   协同各部门及各专业人员开展智能屏端产品、语音交互产品、图像识别产品的研发工作。

1. 01

   基础要求：

2. 01

   2027届硕士应届毕业生，英语六级及以上，能作为工作语言；

3. 02

   工科相关背景：电气工程及其自动化、仪器科学与技术、电气工程、电子科学与技术、信息与通信工程、控制科学与工程等相关专业；

4. 04

   技能要求：

5. 01

   熟练使用硬件设计和仿真软件者优先，如 Altium Designer、Multisim、Matlab、Ansys、COMSOL等。

6. 06

   素质要求：

7. 01

   有良好的沟通协调能力，良好的团队合作能力，有较强的创新改善能力；

8. 02

   能承受一定压力，并且能挑战高难度项目，有强烈的事业心、责任心和进取精神；

9. 03

   善于发现问题分析问题，并有评审和解决问题的能力；

10. 04

    具有相关实习经历，合作项目或研究经验优先。