中国电子科技
键合工艺工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责根据市场需求进行晶圆级键合相关工艺开发；
负责客户定制化晶圆级键合产品样品开发、产品flow建立、样品交付等相关工作；
针对客户定制化产品开发过程中遇到的工艺问题进行收集、分析、 处理确保产品质量；
论文/专利和项目申报技术成果撰写；
负责晶圆级键合相关技术对接、企业对接、资料查询以及工程实 践。
REQUIREMENTS
任职要求
博士学历，半导体/微电子相关专业优先；
具有晶圆级fusion bonding/hybrid bonding项目/课题相关经验。
POSITION DETAILS
招聘信息
岗位类别：研发类
工作地点：重庆市
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。