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研发、工艺工程师(软件、电子信息类)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
1.参与嵌入式软硬件方案设计与实现,嵌入式芯片选型、PCB设计与调试。
2.软硬件可靠性测试及优化,驱动程序、操作系统及应用程序开发。
3.系统性能优化及故障排查。
REQUIREMENTS
任职要求
1.熟悉嵌入式芯片及外围电路设计。
2.熟练使用PCB设计工具(Altium、Cadence),熟悉RTOS或Linux嵌入式系统。
3.熟练掌握C/C++、Python等嵌入式开发语言。
4.掌握硬件调试、接口协议开发、信号分析方法。
POSITION DETAILS
招聘信息
岗位类别:电子信息、计算机类
工作地点:北京市、济南市
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。