工程/制造品质专家岗(050200)

1. 01

   制程质量能力建设 主导新产品/新工艺导入（NPI）阶段的工程验证与试产跟进；建立并维护制程关键特性的监控体系；主导量测系统分析。

2. 02

   失效分析与过程改善 主导客户端过程失效分析，结合电性、物理、化学分析手段定位根因，推进问题闭环；主导制程改善专项验证与效果确认。

3. 03

   检验方法与检验标准 主导检验工站的检验方法开发与检验标准制定（抽样方案、判据、检验条件）；评估检验工站量测设备的选型与精度匹配，建立测试能力矩阵。

4. 04

   制程数据监控与风险预警 搭建制程质量数据看板，建立异常触发与升级机制；监控关键工序 Cpk / Ppk 趋势与制程变异，提前识别风险并推动改善。

5. 05

   品质工程经验沉淀 将 FA 案例、测试方法、验证流程沉淀为标准化文件；主导跨项目品质经验交流与培训，赋能工艺、生产、品质团队；参与 APQP 各阶段品质工程输出物的审核与签发。

1. 01

   学历与专业 本科及以上学历，材料科学、电子工程、微电子、化学、机械、工业工程等相关专业。

2. 02

   经验要求 1）5 年以上半导体封装、载板/基板、PCB 或高精密电子制造行业品质工程或制程工程经验；

3. 02

   有完整 NPI 工程验证经验，主导过产线良率改善、失效分析、SPC 建设等项目；

4. 03

   有载板/IC 封装类关键工序（曝光/电镀/蚀刻/贴合/键合/AOI/AVI）现场经验者优先。

5. 05

   专业技能

6. 01

   精通 IATF 16949 / ISO 9001 质量管理体系要求；

7. 02

   熟练运用 APQP、PPAP、FMEA、SPC、MSA、8D、5Why、Ishikawa 等质量工具；

8. 03

   掌握 DOE（试验设计）、可靠性试验设计与分析方法；

9. 04

   熟练使用 Minitab / JMP 统计分析软件；

10. 05

    熟悉常见失效分析手段：金相、SEM / EDS、X-ray、DSC / TMA、离子束剖面等；

11. 06

    持有六西格玛绿带或以上资质 四、核心素质

12. 01

    具备工程思维与逻辑分析能力，能从机理层面理解制程变异与失效；

13. 02

    良好的跨部门协作能力（与工艺、研发、生产紧密配合）；

14. 03

    闭环意识强，能在工程问题中持续跟进直至解决；

15. 04

    良好的文档撰写与表达清晰度；

16. 05

    英语 CET-4 及以上，能阅读英文规范与文献。

招聘部门：F项目组

岗位类别：品质

工作地点：佛山市