【2027校招】SOC设计工程师

• 参与SoC芯片的架构设计、模块划分及方案制定，深入理解芯片规格和系统需求； - 负责SoC相关模块的RTL设计、功能实现及代码质量检查，完成RTL、UPF等设计交付； - 参与SoC子系统及全芯片集成，与架构、验证、DFT、后端及软件团队协同完成芯片开发； - 参与芯片PPA（性能、功耗、面积）分析与设计优化； - 参与芯片功能验证、问题定位及Debug，协助完成从设计、验证到流片和量产的完整开发流程； - 参与芯片相关技术文档、设计规格及芯片资料手册的编写，并为芯片测试及量产提供技术支持

【任职资格】 - 硕士及以上学历，集成电路、微电子、电子信息、计算机、通信等相关专业； - 具备扎实的数字逻辑、数字集成电路、芯片设计全流程、计算机组成原理等基础知识，对芯片设计和SoC技术有浓厚兴趣； - 熟悉Verilog/SystemVerilog等硬件描述语言，有RTL设计、FPGA开发或数字IC相关项目经验； - 熟悉ASIC或FPGA基本开发流程，了解综合、仿真、时序分析等基本概念； - 具有较好的逻辑分析和问题定位能力，能够快速理解复杂的硬件设计； - 具备良好的沟通能力、团队协作能力和学习能力。

【加分项】 - 有数字IC设计经验，FPGA逻辑开发经验者优先； - 有ASIC芯片流片经验者优先； - 有芯片竞赛、集成电路相关竞赛或高水平科研项目经历者优先； - 熟悉ARM架构、AXI/AHB/APB等片上总线协议，或对计算机体系结构、SoC架构有深入理解

招聘部门：芯片研发

招聘人数：若干

岗位类别：芯片研发

工作地点：上海市、无锡市、西安市