电子学CAE仿真软件研发与工程应用

面向重大装备工程应用，对接用户需求，研发电子学CAE和EDA软件，开展装备实际场景的仿真分析：

1. 01

   半导体器件、集成电路等仿真需求分析与仿真软件研发；

2. 02

   半导体器件、集成电路等仿真实际工程问题分析与解决。

1. 01

   电子科学与技术、计算电子学、微电子、半导体物理、集成电路科学与工程、无线电物理等相关专业，硕士及以上学历，博士优先；

2. 02

   掌握半导体器件物理及电路基本原理，熟悉半导体器件与电路辐射效应、电热耦合效应的建模与仿真；

3. 03

   熟悉半导体器件、电路相关数值计算方法，如有限体积法（FVM）、改进节点分析法（MNA）等；

4. 04

   具备以下条件优先：

5. 01

   在TCAD、SPICE等仿真工具方面具有深入理解和装备工程仿真经验；

6. 02

   掌握C/C++、Fortran、python编程语言及Linux系统编程经验；

7. 05

   具备良好的沟通能力和协同精神。