封装NPI工程师

负责芯片封装新产品的全流程导入工作，统筹从研发样品阶段到稳定量产的全周期推进，按期完成样品交付与量产落地。

开展新产品封装可行性评估，牵头制定封装良率目标、可靠性与质量目标、物料清单、工艺流程及风险应对方案。

主导DOE工艺实验，优化划片、键合等核心工序参数，快速解决试产过程中的虚焊、脱焊、工艺固化异常等制程问题，推动产品良率爬坡。

对接封测代工厂与内部研发、测试、供应链团队，跨部门协同推进封装制程验证、小批量试产，锁定量产阶段的工艺、测试、BOM等技术状态。

制定封装量产作业标准与操作SOP，开展相关技术培训，同步跟进量产过程中的工艺优化与降本工作，处理封装相关的质量投诉与异常问题。

本科及以上学历。

3年以上半导体封装NPI、封装工艺工程相关工作经验，熟悉封装全流程工艺。

具备WB/FC封装的工艺知识，有完整封装NPI项目导入经验者优先。

熟悉封测厂运作流程与工艺管控要求，具备良好的跨部门沟通、项目推进能力，抗压性强。