封装高级经理/总监

封装方案设计：负责封装方案的可行性论证与落地实施，结合毫米波产品特性，提供专业可行的技术方案。

技术预研创新：牵头先进封装技术调研与预研，跟踪行业动态，推动技术成果转化与封装技术升级。

质量攻关提升：主导封装质量问题的分析与解决，组织隐患排查与整改，持续提升产品良率。

供应商管理：拓展封装供应商资源，协调合作关系，保障供应链稳定与交付效率。

体系标准建设：建立完善封装领域的质量标准、作业流程与管控体系，提升运营标准化水平。

硕士及以上学历，微电子、材料科学与工程、电子封装技术等相关专业，具备扎实的封装工程专业功底。

具备先进封装背景，熟悉先进封装技术（如Fanout、SiP、AIP等），有落地相关经验。

需在芯片设计公司工作至少3-5年，熟悉芯片设计公司封装相关业务流程、工作重点及行业痛点。

具备团队管理经验，有带领封装相关团队经历，能有效统筹团队工作、培养团队成员。

拥有一定的封装资源、熟悉热应力仿真技术的优先，包括封装相关供应商资源、技术资源等。