模拟集成电路设计工程师

ADC方向、射频方向、电源方向

1. 01

   根据芯片产品规格需求，参与ADC模块架构选型、系统指标拆解与晶体管级电路方案设计，涵盖采样保持电路、比较器、基准电压源、增益放大器等核心子模块设计与优化；

2. 02

   独立完成ADC电路的前端仿真、稳态仿真、瞬态仿真、噪声仿真、温漂仿真等全维度验证工作，排查电路设计缺陷，优化芯片信噪比、精度、功耗、速率等核心性能指标；

3. 03

   配合版图工程师完成核心模块版图布局规划、布线约束与寄生参数优化，跟进后仿真迭代，解决版图寄生、匹配、噪声干扰等问题，确保前后仿真一致性达标；

4. 04

   参与芯片流片、回片测试、实验室调试与问题复盘，协助完成芯片性能标定、参数校准与BUG定位整改，输出完整的设计、仿真、测试技术文档；

5. 05

   跟进行业ADC芯片前沿技术，对标竞品产品性能，参与新技术、新架构的预研与落地，支撑产品迭代升级与差异化创新。 射频方向

6. 01

   负责CMOS射频模拟电路核心模块设计与研发，包括LNA低噪声放大器、PA功率放大器、混频器、振荡器、射频开关、匹配网络等高频电路的架构设计与电路实现；

7. 02

   完成射频电路的直流、交流、S参数、噪声、线性度、阻抗匹配等专项仿真验证，优化芯片增益、功耗、灵敏度、隔离度等射频关键指标；

8. 03

   主导射频模块版图布局优化，重点管控高频寄生、电磁干扰、阻抗匹配、器件匹配等关键问题，配合完成前后仿真迭代，保障高频电路性能达标；

9. 04

   参与芯片流片、回片射频性能测试、调试与问题定位，针对量产测试中的射频性能偏差、干扰、功耗异常等问题完成优化整改；

10. 05

    跟踪射频IC行业前沿技术与工艺迭代，参与新产品、新架构的技术预研，沉淀射频电路设计、仿真、调试标准化技术方案。

1. 01

   学历专业：硕士及以上学历，微电子科学与工程、集成电路设计、电子科学与技术、微电子学、电路与系统等相关专业，或者成绩特别优秀并对模拟设计感兴趣的本科生；

2. 02

   专业基础：有扎实的模拟集成电路、模电、数电、半导体器件、信号与系统的知识，扎实掌握模拟集成电路原理，精通ADC、运放、基准源、比较器等信号链电路核心原理，了解SAR、Σ-Δ等主流ADC架构的优劣与适用场景；扎实掌握模拟IC、射频电路、电磁场与电磁波核心理论，熟悉射频收发系统架构，了解主流无线通信协议（蓝牙、WiFi等）基本原理；

3. 03

   能力素养：具备良好的电路分析与问题排查能力逻辑思维清晰，具备较强的自主学习能力和团队协作意识，能适配芯片项目迭代节奏；

4. 04

   有射频IC设计项目、流片、调试经验者优先；有ADC/DAC芯片设计项目经验、流片经验者优先。