仕佳光子
PLC封装工艺工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
技能要求: Auto CAD,工艺开发
PLC耦合封装工艺制程改善和提高;
FA连接器等生产工艺改善和提高;
PLC生产设备制具开发及工序工艺自动化改造;
PLC生产市场相关技术支持工作。
REQUIREMENTS
任职要求
大专以上学历,光学,光学工程机械相关专业,良好的英语读写能力;
熟练使用Autocad,具有夹具设计,自动化改造经验优先; 3、2年以上工作经验,熟悉PLC、FA连接器等相关产品原理与生产工艺。
信息来自企业官方招聘渠道
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