生产计划经理

负责芯片产品从需求计划、产能规划到生产交付的全流程计划管理，统筹晶圆代工与封测资源，保障订单按时交付。

1. 01

   负责芯片产品需求计划管理，协同销售与市场团队收集需求预测，制定主生产计划并动态调整；

2. 02

   统筹晶圆代工厂与封测厂的产能规划与分配，协调产能瓶颈，确保供应能力与需求匹配；

3. 03

   制定并下达生产工单，跟踪晶圆制造、封装、测试各环节进度，及时识别并推动解决交期风险；

4. 04

   管理物料需求计划，协同采购团队保障关键物料供应，控制库存水平与呆滞风险；

5. 05

   建立并维护计划相关的数据报表体系，定期输出交付达成率、产能利用率、库存周转等分析报告；

6. 06

   主导跨部门计划协同会议，拉通销售、产品、运营及供应链，推动交付目标达成；

7. 07

   持续优化计划管理流程与系统应用，提升计划准确性与响应效率。

1. 01

   统招本科及以上学历，工业工程、供应链管理、电子工程、管理科学等相关专业，3年以上半导体行业生产计划、物料计划或供应链管理相关经验；

2. 02

   熟悉芯片生产制造流程，包括晶圆制造、封装、测试等环节的基本工艺与周期特点，具备半导体行业计划或供应链项目经验者优先；

3. 03

   熟练使用ERP系统及Excel等数据分析工具，具备较强的数据建模与统计分析能力；

4. 04

   具备良好的逻辑思维与沟通协调能力，能有效推动跨部门协作解决交付问题，责任心强，工作细致，具备较强的抗压能力与风险意识；

5. 05

   对技术保持热情，具备持续学习与主动钻研精神。