阿里巴巴
达摩院-COT后端工程师/专家-RISC V及生态
RESPONSIBILITIES
岗位职责
全芯片Floorplan规划（Partiton/IO assignment)。
子系统及模块的物理设计，包括物理综合,Floorplan,Place&Route, 优化PPA, 完成Timing/IR/EM/DRC/LVS/ERC收敛。
完成芯片签核(Sign-Off)及交付。
优化后端设计流程和方法。
熟悉Full Chip IR/EM Sign-off 或 Full Chip PV Sign-Off(DRC/LVS/PERC) 是加分项。
REQUIREMENTS
任职要求
微电子/集成电路/电子工程等相关专业学士及以上；
5年以上芯片物理设计经验；
熟悉成熟工艺后端设计流程和方法；
熟练掌握后端EDA工具的使用；
具有较强的Scripting编程能力(tcl/perl/python)
具有良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。