数字后端EDA工具产品及验证工程师(J10896)

1. 01

   负责数字后端APR工具的全流程产品管理，涵盖Chiplets规划、逻辑综合、布图规划、布局布线、时钟树综合、时序分析及ECO流程等模块的功能定义、测试方案制定与落地执行；

2. 02

   负责Python/Tcl/Shell等脚本开发，搭建智能化的设计流程平台，实现对产品PPA与QoR的精准分析评估，为工具迭代优化提供数据支撑；

3. 03

   负责客户现场技术支持工作，包括产品部署、试用与操作培训；深度挖掘客户需求，协同研发团队推进新功能开发，快速定位并解决客户使用过程中遇到的各类问题，提升客户满意度与产品认可度；

4. 04

   负责开展芯片后端实现方法学研究探索，结合先进工艺与设计趋势，总结设计方法论，助力客户提升后端设计效能与芯片产品竞争力。

本科及以上学历，微电子、电子信息、集成电路等相关专业，拥有3-10年数字后端EDA工具或芯片设计相关工作经验。

1. 01

   熟练使用主流后端APR工具相关经验（如Innovus、ICC2等），具备独立完成芯片后端设计流程的实践能力。

2. 02

   具备Signoff验证工具相关经验（如Calibre、StarRC、PrimeTime、RedHawk等），了解全流程芯片验证方法与标准。

3. 03

   具备FinFET先进工艺设计经验、成功tape out项目经验或CAD工具开发经验者优先。

4. 04

   熟练掌握Tcl、Python、Perl、Shell等至少两种脚本语言，具备脚本开发与流程自动化实践经验。

5. 05

   具备出色的跨团队沟通协作能力、问题分析与解决能力，能够快速响应客户与项目需求，抗压能力强。