平头哥-封装设计高级工程师-上海

面向数据中心芯片产品（CPU/GPU/AI 加速器等），主导定制具备行业竞争力的高质量封装解决方案；

基于芯片应用场景与系统需求，牵头开展 Floorplan、Bump Matrix、Pinmap、Interposer、Substrate 的评估与设计，统筹 Chiplet 划分、Die-to-Die 互连等封装关键设计环节；

从设计、验证、NPI 到量产，端到端把控封装方案设计与制程工艺的匹配度，开展可制造性（DFM）与良率风险评估，保证芯片封装方案的量产可制造性与可靠性；

参与行业调研与封装技术预研，主导或参与新技术、新工艺的开发与落地，为芯片产品路线图提供有前瞻性和竞争力的封装解决方案；

硕士及以上学历；

芯片物理设计、半导体材料、工艺、机械、结构力学、材料力学、电子封装、半导体制程等相关专业背景；

具备数据中心芯片（CPU/GPU/AI 加速器/网络芯片等）开发的实战经验，熟悉大尺寸、高功耗、高 I/O 密度芯片的封装设计挑战；

对封装设计具备实操经验，熟练掌握 Chiplet、Fan-out、TSV/RDL/Interposer 等至少一类封装方案的设计与落地；

具备扎实的封装制造工艺知识，能独立完成设计与制程的匹配性评估及 DFM/良率分析；

熟练使用封装设计 EDA 工具，如APD/Innovus、Mentor Calibre 等设计/验证软件，具备 Python/Tcl/Skill 等脚本开发能力者优先考虑；

具备 4 年以上封装设计相关经验，有主导完整芯片封装项目从设计到量产的经历者优先；

具备良好的英语读写与沟通能力，能够与海内外 Foundry/OSAT 及技术伙伴独立开展协作。 同时，我们还希望你 具备较强的技术领导力与责任心，能够在复杂项目中主导决策并推动跨团队协同落地； 学习能力强，对封装前沿技术保有好奇心，并能快速适应新环境与新技术； 优秀的沟通能力和团队协作精神，能够与设计、工艺、验证、供应链及外部伙伴高效合作，共同达成目标； 对所在领域有热情，善于独立思考、反思总结，带动团队成长； 具备良好的承压能力与心理韧性，能够在量产攻坚等关键节点稳定输出。