阿里云智能-AI智算超高速光互联研发技术专家-杭州、光互联研发

岗位名称：AI智算高速光互联技术专家（NPO/CPO、国产化方向） 岗位核心职责 负责面向AI智算中心光互联的各种国产化技术方案，除了传统可插拔光模块外，特别是AI时代新型光互联——NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）技术规格制定、光电协同设计、样机调试、系统集成及量产导入，并保障后续上线后的稳定性保障工作。 具体工作职责与任务

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   光互联芯片方案选型和技术规格制定 NPO/CPO技术规格和交互文档：负责NPO/CPO光引擎的技术规格设计，具体包括定义光引擎与ASIC芯片（例如交换芯片）的边界条件：例如form factor、连接器信号定义、功耗、散热、EEPROM等。编写技术规格书，明确定义光接口和电接口指标，确保满足相应的OIF或IEEE标准，以及可靠性要求等；编写对系统设备的软硬件设计要求文档，输入给系统设备软硬件开发团队以确保软硬件兼容性。制定规格前需通过测试等各种手段确定技术规格的可用性。 关键器件选型与评估：主导核心光电芯片的选型工作，包括硅光芯片（PIC）、电芯片（EIC/Driver/TIA）、外置CW laser及光纤阵列（FA）等。 跟踪 OIF、IEEE、MSA 等国际标准进展，推动国产技术方案进入生态体系。

2. 02

   硬件研发 原理图与PCB设计：负责光引擎载板及测试主板的原理图设计，指导Layout工程师进行高密度互连（HDI）PCB设计，重点把控差分信号线的等长、等距及串扰控制。 DFx审查与优化：组织并主导设计评审，具体执行可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）和可装配性设计（DFA）审查。

3. 03

   调测试与问题攻关 样机Bring-up：负责NPO/CPO样机的上电调试（Bring-up）。 高速信号完整性调试：使用示波器、误码仪等专业设备，对高速链路进行眼图测试和误码率（BER）分析。针对信号衰减或反射问题，调整均衡参数（CTLE/DFE）或优化走线。 系统集成测试：按照系统规格进行整机测试，确保NPO/CPO在系统内的软硬件功能和性能的兼容性满足要求。

4. 04

   供应链协同与量产导入 供应商技术对接：作为技术接口人，对接国内光电芯片厂商、光模块厂商，确保供应商的供应交付，接收厂商的PCN并进行判断是否导入和如何导入。 产线良率监控指导：深入产线分析不良品（FA），定位失效根因（如耦合效率低、芯片虚焊），并推动工艺改进，将直通率（FPY）提升至量产标准；当发生批次性质量问题时负责问题跟进和解决方案。

5. 05

   线上运营支持和保障 对批量上线的NPO、CPO的运行质量进行跟踪，若发生不符合预期的链路质量问题，协助运营同学进行定位和分析，找到根因并提供解决方案，以保障智算网络的链路稳定性。

职位具体要求 学历：硕士及以上，光电子、微电子、通信工程相关专业。 经验：5年以上光模块硬件研发经验，至少主导过一款400G/800G及以上速率产品的全流程开发。 硬技能：精通Cadence/Altium Designer等EDA工具。熟练使用示波器（如Keysight/Teledyne LeCroy）、光谱仪、光功率计；掌握高速光模块测试方法，能独立完成眼图、误码率（BER）、光功率、消光比等关键指标测试与分析，具备线性直驱（无DSP）方案调试经验者优先。 深刻理解NPO/CPO光引擎设计，熟悉光芯片（如硅光、InP），具备硅光芯片封装工艺经验者，了解国内光器件产业链（光芯片、封装、测试）动态。深入理解 先进封装技术（2.5D/3D IC、硅中介层、Fan-Out、TSV）对光电集成影响的优先。 软技能：具备跨团队协同能力，能与交换机厂商、封装厂、光芯片、光模块供应商高效沟通。对国产化光互联技术有强烈兴趣，有AI智算中心等高速光互联场景经验者优先。