阿里云智能-异构计算软硬件结合开发高级工程师-杭州/深圳

1. 负责AI硬件系统仿真和CoDesign领域的技术规划与核心研发，制定面向异构AI服务器的仿真技术路线，主导软硬协同仿真模型和设计方法演进。

2. 构建覆盖芯片计算、KV Cache存储层次、片间互联、多卡服务器及集群拓扑的参数化模型，支撑AF分离等异构系统架构分析与设计。

3. 从模型负载和业务SLA出发开展设计空间分析，量化算力、带宽、容量、互联、卡间配比和服务器形态的关键取舍，收敛芯片、互联及服务器规格。

4. 交付硬件系统仿真工具、异构服务器方案、芯片与互联需求及服务器规格建议，支撑下一代AI硬件及服务器规格定义。

1. 3年AI芯片、GPU/NPU服务器、硬件系统仿真或体系结构研发经验，能够独立完成从负载分析、方案建模到规格收敛和结果验收的完整交付。

2. 精通C/C++和Python，熟悉SystemC、ESL、Trace驱动或解析式性能建模中的至少一种，能够构建并校准计算、存储和互联系统模型。

3. 熟悉GPU/NPU体系结构以及HBM、NoC、PCIe、CXL、NVLink/RDMA等存储和互联技术，具备多Die、多卡服务器或超节点建模经验者优先。

4. 具备软硬协同CoDesign能力，能从模型和业务SLA反推硬件需求，并通过数据说明设计取舍；有芯片规格、服务器架构或硬件规划经验者优先。

5. 能够熟练使用AI工具辅助架构探索、数据分析、方案比较和规格文档生成，具备较强的技术表达及沟通协调能力，能推动芯片、服务器、算子和推理系统团队收敛方案。

6.有强烈技术热情和好奇心，自驱力和学习力强。