天马微电子股份有限公司
工艺岗(厦门)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责Array/CF/蒸镀/封装/模组等各段工艺维护保养、工艺改善与良率提升;负责工厂layout规划与工艺流程优化;开展新材料验证、新工艺导入及新品新材料导入;负责bonding相关不良解析与客诉报告撰写。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。
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负责Array/CF/蒸镀/封装/模组等各段工艺维护保养、工艺改善与良率提升;负责工厂layout规划与工艺流程优化;开展新材料验证、新工艺导入及新品新材料导入;负责bonding相关不良解析与客诉报告撰写。
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