长沙景嘉微电子股份有限公司
封测组leader
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责封测组的全面管理，制定封装与测试技术路线及年度实施计划，支撑GPU/GPGPU芯片的量产交付。
主导先进封装方案的评估与落地，包括3.5D封装、双Die堆叠、StackDRAM大显存集成等，协同芯片设计团队完成封装选型与信号完整性分析。
管理晶圆厂（流片、CP测试）、封测厂（封装、FT测试）的全流程对接，把控工程批及量产批的进度、良率与成本。
负责芯片量产测试方案的开发与优化，包括ATE测试程式开发、良率提升、失效分析及RMA闭环处理。
建立封测环节的质量管控体系与供应商评估机制，保障全国产供应链的稳定性与安全性，推动封测新工艺的导入与验证
REQUIREMENTS
任职要求
微电子、电子工程、材料、物理等相关专业优先，本科及以上学历。 2、10年以上半导体封测领域工作经验，其中至少3年5人以上团队管理经验。
熟悉先进封装技术（3D/3.5D封装、Fan-out、TSV、Hybrid Bonding等），具备GPU/AI芯片封装项目量产经验。
了解晶圆制造流程及CP/FT测试原理，熟悉ATE（如Advantest、Teradyne）测试开发流程及良率分析工具。
具备优秀的供应商管理与跨部门协作能力，有从工程批到大规模量产的全流程封测管理成功案例
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。