天马微电子股份有限公司
（博士专项）传感器技术开发岗（上海）
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责玻璃基先进封装相关技术开发。
【专业方向】 专业类别：物理类 目标专业：电子/物理 细化研究方向：TGV玻璃打孔
REQUIREMENTS
任职要求
英语能力：英语六级 TGV玻璃封装/应用的科研经历
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。
天马微电子股份有限公司
负责玻璃基先进封装相关技术开发。
【专业方向】 专业类别：物理类 目标专业：电子/物理 细化研究方向：TGV玻璃打孔
英语能力：英语六级 TGV玻璃封装/应用的科研经历
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。