2027届研发工程师-工艺（沈阳）

围绕公司产品，参与新设备/新模块的工艺指标定义、工艺测试方案设计及实验验证，确保设备工艺表现满足设计目标。

针对光刻工艺或湿法清洗工艺，设计DOE实验方案，系统性地分析关键工艺参数对结果的影响，输出最优工艺窗口与配方建议。

配合设备交付需求，在客户现场完成工艺调试与验收工作，协助分析客户端反馈的工艺异常（如涂胶缺陷、清洗残留等），参与制定改善方案并跟踪验证效果。

负责工艺测试报告、实验数据汇总、工艺标准操作程序等技术文档的编写与维护；与机械、电气、软件等团队紧密配合，从工艺视角为设备设计优化与迭代提供输入

硕士及以上学历，2027届应届毕业生；微电子科学与工程、集成电路科学与工程、电子科学与技术、材料科学与工程、物理化学、化学工程、应用物理等相关专业。

专业基础扎实，了解半导体制造工艺流程，特别是光刻或湿法工艺相关基础知识；具备良好的实验设计能力，熟悉DOE方法论及数据分析工具（如JMP、Minitab等）；动手能力强，有实验室科研或工艺测试项目经历者优先。

具备优秀的逻辑思维与数据分析能力，善于通过实验数据归纳总结并提出改进方向；具备良好的英文读写能力，能阅读专业文献与英文技术文档；对半导体设备研发充满热情，适应不定期出差，面对复杂工艺难题具备解决问题的韧性与抗压能力，责任心强