博世集团
SoC Middleware/BSP SW Engineer_PS
岗位职责
岗位概述 负责底盘域控制器平台的 Middleware(中间件)及 BSP(板级支持包)软件开发。 职责与责任 【Middleware 中间件】 设计并实现跨核/跨芯片通信中间件(SOME/IP、DDS或自研轻量级IPC); 抽象底层操作系统及芯片SDK,为上层应用提供统一运行环境(类似ARA::COM); 实现诊断栈(CAN/ETH上的UDS)、DTC管理及标定协议(ETH上的XCP); 开发性能监控工具、日志系统及仿真环境模拟器。
【BSP 板级支持包】 负责域控制器底层驱动开发(Bootloader、外设驱动、操作系统移植); 定制Linux/QNX内核及设备树,优化启动时间和内存占用; 实现硬件安全模块(HSM/SHE)、安全启动及FOTA备份恢复机制; 编写板级支持包设计文档及驱动测试用例。 岗位权限 负责高性能计算平台Middleware/BSP软件的开发与发布。
任职要求
要求 【Middleware 中间件】 熟悉SOME/IP、DDS、共享内存等技术; 了解数据流与调度机制:E2E保护、端到端延迟优化、锁/无锁队列、无锁设计; 了解平台适配层开发,可将芯片SDK/OS抽象为标准接口(如AUTOSAR AP); 具备基于SOME/IP、DDS或gRPC实现服务框架并解决序列化/反序列化性能问题的经验; 熟悉UDS(ISO 14229)、OBD、DoIP以及XCP/CCP; 具备多核异构通信方案实施经验(如RPMsg、共享内存+通知机制)。
【BSP 板级支持包】 熟悉ARM Cortex-R/M/A架构(如IFX TC399、NXP S32G等); 熟悉DDR、eMMC/UFS、PCIe、Ethernet AVB/TSN、CAN/CAN FD、LIN、I2C/SPI/UART、GPIO、ADC/PWM等外设驱动; 熟悉RTOS(AUTOSAR OS、QNX等); 具备至少一种车规级SoC(NXP S32G/TI TDA4/Renesas R-Car/Infineon TC3xx)驱动开发经验; 能够独立完成DDR、Flash、PCIe、以太网(TSN)中至少两类复杂外设驱动开发; 熟悉Secure Boot、Trusted Firmware以及硬件加解密引擎的使用。 相关知识与经验 电子、计算机、自动化、车辆工程等相关专业硕士及以上学历,5年以上嵌入式开发经验; 精通C/C++,熟悉ARMv7/ARMv8汇编者优先; 熟悉至少一种RTOS(FreeRTOS、ThreadX、QNX、VxWorks)或Linux内核驱动模型
信息来自企业官方招聘渠道
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