武汉精臣智慧标识科技有限公司
2027校招-研发工艺工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
参与结构设计方案评审，从DFX视角实施FMEA或DFX分析，提前识别结构设计问题并提供解决方案；
负责结构重要功能尺寸链的公差分析；
负责2D工程图纸的审核、重点产品零件的尺寸定义、及BOM审核；
负责产品工艺流程、工艺参数、作业注意点的设定；
整理各试产阶段的问题点，提供制程问题对策，及其他问题的追踪及验证；
负责将设计复盘问题反馈到设计端，完善设计点检Checklist；
负责重点问题DOE的试验设计，结果分析及改善方案实施
REQUIREMENTS
任职要求
全日制统招本科及以上学历，机械、材料等相关专业；
熟练工程图制作，熟悉DFM/DFA、FMEA设计流程(重要）；
有较强的数据思维，敏锐的数据分析能力以及良好的品质意识； 注：面试优异者，薪酬可详谈
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。