海光信息技术股份有限公司
2027校招-封装设计
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责2.5D先进封装和基板设计的整体规划、预评估、bump及Ball map评估；
负责高速总线及电源的设计优化；
负责2.5D先进封装和基板设计检查；
文档撰写
REQUIREMENTS
任职要求
电类相关专业
了解2.5D先进封装和基板设计相关工具优先
了解信号及电源完整性优先 3、做事严谨认真，有良好的人际关系和沟通技巧，逻辑思维强，能有效地进行问题的分析和表达。有紧迫感，善于自我激励，有良好的团队合作和协同能力
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。