中联重科
新型半导体材料研发工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责新型半导体材料(如碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化镓Ga2O3或金刚石半导体等)的外延生长或晶体生长工艺开发。
负责半导体器件(如肖特基二极管SBD、MOSFET、HEMT等)的制造工艺流程开发,包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等。
监控并分析工艺数据,解决生产与研发过程中的良率异常,持续优化工艺参数以提升器件性能与可靠性。
负责新型半导体材料与器件的电学特性测试与分析(如I-V特性、C-V特性、击穿电压等);
跟踪国内外新型半导体领域的前沿技术动态,参与新项目立项、技术路线图规划及专利撰写。
REQUIREMENTS
任职要求
微电子学、半导体物理、材料科学、电子信息等相关专业,硕士及以上学历。
熟悉半导体制造全流程,具备MOCVD、MBE外延设备或光刻机、刻蚀机等半导体工艺设备的实操经验。
熟练使用TCAD等半导体器件仿真软件及Origin、LabVIEW等数据处理与测试工具。
具备扎实的半导体物理理论基础,熟悉宽禁带半导体材料的物理特性及器件可靠性机制。
具备较强的逻辑分析能力、跨部门沟通能力及抗压能力,有量产线导入经验或承担过国家级/省级半导体科研项目者优先。
POSITION DETAILS
招聘信息
岗位类别:材料类
工作地点:长沙市
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。