集团供应链-封装工艺工程师

负责红外探测器及光互联产品的集成封装工艺开发，包括晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方案设计与验证

设计封装工艺流程，制定工艺参数窗口，完成 DOE 试验和工艺验证

持续优化封装工艺，提升产品良率、可靠性和一致性，降低制造成本

解决封装过程中的关键技术难题，如互连可靠性、热管理、应力匹配、气密性等

参与封装模具和装备的选型、评估与开发，推动封装产线自动化升级

负责新产品从研发到量产的封装工艺导入，制定 SOP 和检验标准，培训产线人员

跟踪国内外先进封装技术发展趋势，制定封装技术发展路线图

跨部门协作：对接研发、质量、生产、采购等部门，推动封装相关问题闭环解决

学历专业:

硕士研究生及以上学历；

材料科学与工程、微电子、电子封装、机械工程、光学工程等相关专业。

技能知识:

了解半导体 / 光电子 / MEMS 封装相关基础知识；

熟悉主流封装技术（WLP/CSP/SiP 等）的原理和工艺流程，掌握基础封装材料相关知识优先；

具备工艺开发思维与问题分析思路，能够独立开展实验设计、数据分析，尝试分析工艺异常；

动手能力较强，在校期间有实验实操经历，了解键合机、塑封机、切割机等封装设备优先；

在校学习过 SPC、DOE、FMEA 等质量相关工具知识者优先；

有晶圆级封装、3D 堆叠、硅基光电子封装、红外探测器封装或光互联封装方向课题、项目经历者优先；

有模具设计或封装设备相关课题实践经历者优先。

内在素养:

性格开朗，良好的人际交往能力和团队协作意识；

良好的主动学习能力以及主观能动性；

一定的抗压能力，有较强的工作责任心和工作热情；