建厂/FAB新建项目PIE(工艺工程）工程师

负责对接工艺研发部门，根据公司产品需求输出完整的工艺流程、设备条件、以及部分工艺特殊性等，配合IE对车间layout布局、厂务配套等进行规划，明确工艺所需的特殊材料以及环境温湿度、洁净等级的要求。

参与设计方案的评审，识别工艺交叉污染、工序流向、特殊介质环境等工艺风险，协同IE、厂务、建厂团队解决工艺和工程接口问题。

参与设备选型评估、设备进厂安装调试，核对机台水、气、化、排风等工艺配套条件，开展设备工艺适配验证。

建立基础工艺路线，开展试生产跑片，识别工艺瓶颈，输出工艺优化方案，配合 IE 完成产能测算与瓶颈分析。

负责建厂阶段向量产阶段的工艺转移工作，输出工艺相关规范文档，对接外部设计院、施工方、设备厂商解决各类工艺相关问题。

学历要求：全日制本科及以上学历，微电子、工业工程、机械工程、半导体工程等相关专业。

工作经验：5年及以上半导体FAB PIE工作相关工作经验，有FAB建厂经验者优先。

核心能力：熟悉半导体完整工艺流程，熟悉各类机台工艺约束，了解洁净厂房建设基本逻辑，具备工艺方案输出、跨专业协同能力，能够处理建厂阶段各类工艺工程交叉问题。

其他要求：能够常驻项目现场，具备强烈的责任心、抗压能力及敬业精神，熟悉半导体行业相关规范及标准，无不良从业记录；具备良好的团队协作能力，创新意识强。