分选&AOI研发工程师

编写和更新AOI相关的作业指导书、工艺文件和质量控制计划；

制定设备的日常维护和定期校准计划，确保AOI设备的稳定性和检测精度；

通过分析AOI检测数据，识别影响良率的关键缺陷类型，并主导或参与良率提升专项项目；

对AOI检出的各类缺陷（如划伤、破损、污染、翘曲、标记不良等）进行分类、统计和根本原因分析。与前道晶圆制造或封装工艺工程师协作，推动缺陷问题的解决；

持续优化现有的AOI检测程序，提高检测的准确性和效率。对新产品、新封装形式快速完成程序调试；

负责新产线或新产品的AOI检测工艺开发，包括制定检测标准、编写检测程序、设定光学参数（如光源、焦距、对比度等）；

根据客户的产品规格和测试要求，在分选机上设定分Bin的规则和映射关系；

负责分选机（Handler）的程式编写和调试，包括上料、定位、接触、测试、分Bin、打标、视觉识别、编带等所有工站的参数设定；

持续优化分选机的动作时序和参数，提升单位小时的产出（UPH），并降低设备宕机和误操作率

本科及以上学历，材料、化学、物理、微电子等理工专业 2.3~5年半导体封测工艺经验优先，具备主流高速分选设备调试经验

具备良好的沟通表达能力、组织协调能力、团队协作能力和执行力

具备良好的职业素养，认真勤奋、积极主动、责任心强

适应高强度工作环境，具备高抗压高挑战性工作能力，热爱工作、积极进取，有良好的团队合作精神