功率模块封装材料专家-AE产品（天津）

1.SiC功率模块封装材料选型、认可、新材料的合作开发，材料包括转模注塑料、烧结银材料、敷铜陶瓷基板等；

2.牵头SiC功率模块特定材料选型开发，制定明确开发计划，设计详细DOE验证试验；

3.研究SiC功率模块封装材料重要物性的表征，研究选型、结构设计与SiC功率模块性能要求的关系，材料的工艺性，深入了解转模注塑、烧结、回流焊接等相关封装工艺；

4.分析和评估SiC功率模块材料的生产稳定性，研究SiC功率模块封装材料（焊料、烧结银、转模注塑料等）仿真（本构）模型、失效机理和失效模式，根据材料的应用工况建立封装材料可靠性模型

1.专业硕士及以上学历，材料工程、微电子、机械电子等相关专业；

2.具备SiC功率模块封装材料开发经验，5年以上工作经验；

3.精通材料分析方法，如SEM、XPS、热分析等；

4.诚实、积极主动、创新、具备快速学习能力，良好的沟通，团队合作能力