经纬恒润
电子封装工艺研发工程师-工艺所（北京）
RESPONSIBILITIES
岗位职责
研究电子产品生产中的先进工艺技术，包括但不限于器件贴装、键合、软钎焊、基板固定、铜排焊接、灌封密封等，基于产品和工艺的需求，设计、优化工艺流程和参数，并进行相关原材料的调研、选型和评估；
设计工艺性能、参数实验方案，完成实验并分析实验结果，对工艺路线和参数进行评估；
针对工艺实验样品，进行微观组织结构分析与研究，从微观结构角度对工艺性能、可能失效原因及失效模式进行分析，探索工艺改进方法；
参与进行相关工艺设备核心组件的调研、评估和选型设计，并协助进行后续设备搭建及测试工作；
配合所内其他工程师完成工艺可行性评估、测试方案制定及结果分析等工作
REQUIREMENTS
任职要求
硕士及以上学历，材料、微电子、力学、机械、精仪等相关专业；
熟悉常见材料组织特性与工艺过程，了解电子封装、电子器件组装集成相关知识优先；
掌握常规材料处理与分析方法，对金属间、金属-陶瓷连接相关内容熟悉者优先
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。