经纬恒润
电子封装工艺研发工程师-campus-2027
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责产品生产工艺方案的制定、优化和实施；
编制工艺文件、作业指导书等技术文档，指导生产作业；
参与新产品试制、工艺验证和工艺改进工作；
解决生产过程中的工艺技术问题，持续提升产品良率和生产效率
REQUIREMENTS
任职要求
本科及以上学历，机械工程、材料工程、电子工程、自动化等相关专业；
了解制造工艺开发流程和常用工艺方法；
具备良好的工程分析能力和问题解决能力；
工作细致认真，责任心强
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。