仿真工程师（硬件/结构/EMC方向）-campus-2027

从事硬件/结构/EMC的仿真工作。负责产品研发全周期的多学科仿真分析与正向设计支撑，覆盖硬件、结构、电磁兼容等专业方向，通过建模仿真前置识别设计风险、输出优化方案，提升研发效率、降低改版成本，保障产品满足性能、可靠性与合规性要求。

依据产品需求开展对应方向仿真建模与分析：硬件方向涵盖信号完整性、电源完整性、电路特性仿真；结构方向涵盖力学、热学、振动冲击、可靠性仿真；EMC方向涵盖传导/辐射发射、耦合路径、屏蔽效能、抗扰度仿真。

对标实测数据完成仿真模型校准与迭代，持续优化仿真精度与效率，平衡模型简化程度与结果可信度。

输出仿真分析报告与设计优化建议，支撑原理图、PCB、结构件、线束等方案选型与迭代，推动设计问题前置解决。

沉淀仿真模型库、标准化模板与设计规范，搭建团队可复用的仿真能力体系，参与前沿仿真技术与工具的研究落地。

协同硬件、结构、测试、项目等跨部门团队，参与产品疑难问题的机理分析与整改验证

本科及以上学历，机械工程、电子电气、电磁场与无线技术、自动化、力学等相关专业。

掌握对应方向专业基础理论，了解产品研发流程与相关行业标准。

熟练使用至少一款对应领域仿真工具（结构类/电路电磁类/EMC类均可），具备独立建模与分析能力。

具备良好的逻辑分析与问题拆解能力，能清晰输出分析结论与可落地建议。

具备良好的跨部门沟通协作能力，乐于沉淀技术方法，责任心强、执行力强