【2027校招】芯片建模工程师（架构性能）

1. 01

   计算处理器或SOC其他模块的架构/微架构设计探索+功能建模、性能建模，包含ISA建模、微架构建模、单元测试、性能测试。

2. 02

   计算处理器或SOC其他模块的架构/微架构性能Benchmark性能分析优化，包含算法分析、高性能算子benchmark、架构微架构性能瓶颈分析、架构微架构设计迭代优化。

3. 03

   软硬件性能建模平台体系建设、软硬件联合调试，涉及到统一功能、性能平台供给架构探索、功能接口论证调试、性能benchmark分析、软件调优，涉及到不同种类的模型co-modeling，RTL/C++/SystemC co-modeling的平台体系建设。

4. 04

   软硬件benchmark 体系建设(偏并行计算、一致性存储系统、集群网络互联、AI计算等)，涉及跨越算法分析模型、软件算子benchmark、硬件仿真benchmark、芯片Benchmark跨越平台复用建设。

5. 05

   架构仿真器自动化测试框架流程构建和维护

1. 01

   需具备电子工程或计算机科学专业的硕士或博士学位。

2. 02

   具备SIMT/Vector/SIMD/DSP处理器的架构、编程或设计知识/经验

3. 03

   具备高性能计算或并行计算的架构或设计知识/经验

4. 04

   拥有并行计算中高性能内存系统的架构或设计知识/经验

5. 05

   具有人工智能领域芯片的架构/设计知识/经验，或扎实的人工智能领域架构知识

6. 06

   拥有深入的设计建模分析项目经验

7. 07

   熟悉C/C++语言及处理器建模方法

8. 08

   熟悉硬件架构设计，熟悉计算机体系结构知识，熟悉性能建模方法学流程

9. 09

   有上进心、责任心、探索精神，出色的团队合作和交流能力 *

加分项

1. 01

   了解 systemC / gem5 / gpgpusim 等仿真工具框架，对体系结构感兴趣；

2. 02

   了解 cuda / opencl 等并行计算架构优化方法，对并行计算感兴趣；

3. 03

   了解Transformer架构，对大模型感兴趣。 地点：上海