【2027校招】芯片设计工程师（DFX/DFM）

1. 负责芯片模块级MBIST功能规划、Feature运用、逻辑实现、以及功能验证

2. 掌握主流DFT工具的操作和使用，熟悉工具内置Feature的优劣及其使用场景的搭配

3. 熟练掌握Mbist Flow的执行和落地，Mbist Feature的增加和删减，熟悉如何承接前端和衔接后端的业务流程

4. 熟练使用VCS等仿真工具，熟悉MBIST各Feature仿真的PASS/FAIL规则，能快速定位问题，调整Debug方案并给出结果

5. 需熟练掌握tcl，shell等常用脚本语言，快速响应搭建各类工程自动化流程的需求

6. 了解SCAN/DV的工作流程和需求，做到不同工种间的流畅配合和设计交付

7. 参与先进工艺节点下的数字芯片前端设计工作，完成模块架构设计、RTL代码编写、lint/cdc分析等各项工作

8. 协助DV完成模块功能验证和coverage分析

9. 协同中后端团队完成综合、STA时序分析、PR实现等工作

1.2027届校招应届生硕士及以上学历

2.有上进心、责任心、探索精神，出色的团队合作和交流能力；

3.熟练掌握 tcl, perl, python, linux shell 等脚本语言

4.熟练掌握数字电路设计基础和计算机体系结构知识

5.具备英文技术文档阅读能力；

6.熟练使用Verilog/SystemVerilog进行RTL设计，具备FPGA开发或ASIC项目实践经验

7.有VCS、Verdi、DC、PT、Conformal等主流EDA工具使用经验

8.了解JTAG、AXI4等常用总线协议

9.了解JTAG、MBIST、SCAN等常用DFT技术

地点：上海、北京