智能制造类-campus-2027(博士招聘）

负责智能制造过程的工艺开发、制程开发工作，涵盖基础工艺研究、制造过程开发、新工厂、新产线建设指导，致力于打造追求卓越的工匠精神、精益求精的品质精神、奇思妙想的创造精神：

1. 01

   负责电子封装、电子装联相关工艺领域技术的研发、验证和量产导入；

2. 02

   在产品设计阶段，针对产品功能、性能、可制造性等需求，制定工艺路线，识别潜在生产、可靠性风险点，并依此指导相关系统、硬件、结构设计；

3. 03

   针对具体工艺过程，对关键影响因素进行识别，并结合产品特点进行工艺过程优化设计和实验验证，满足工艺质量、稳定性、可靠性要求；

4. 04

   对失效样件进行观察分析，从工艺、材料角度定位可能失效原因和机理，并提出相应解决方案，开展实验验证及改善

1. 01

   车辆工程、控制、自动化、材料、微电子、力学、机械、精仪等相关专业；

2. 02

   熟悉电子封装相关工艺、材料，或电子器件组装集成相关知识优先；

3. 03

   了解常见电子元器件、疲劳失效过程和机理并有一定相关经验者优先