嵌入式硬件工程师-无锡(J10419)

负责硬件方案设计，根据产品需求完成硬件整体方案评估、器件选型及原理图绘制；

负责PCB开发设计，完成PCB布局布线、阻抗匹配、电源分割等关键设计工作；

负责硬件调试与验证，包括样板焊接、上电调试，排查电源、信号、时钟及接口故障，完成功能测试、老化测试、高低温试验、静电（ESD）防护测试及浪涌测试；

负责元器件选型与协同优化，开展成本核算与降本改进，对接采购、原厂FAE及贴片厂商，协同解决物料缺货、兼容性及焊接工艺问题；

负责标准化文档输出，编写硬件设计文档、测试报告、变更记录及产品手册等全套归档资料；

负责跨职能沟通协作，与软件、结构、测试、生产及项目管理团队保持高效协同，同步硬件开发进展，支持硬件装配与量产协调。

具有电子、通信、自动化、计算机等相关专业硕士及以上学历；

熟练掌握数字电路、模拟电路、信号处理、嵌入式系统等基础知识；

具备单片机（MCS-51、MSP430、ARM、PIC等）、DSP、CPLD、FPGA、CPU或电源、射频基带等相关项目或设计经验，熟悉硬件产品开发流程，能熟练使用Cadence或其他常用专业工具完成原理图设计、PCB绘制、器件选型及产品调试；

熟悉ISE、Quartus等常用开发软件，具备实际产品调试能力；

具备良好的英语读写能力，能熟练阅读英文技术规格书；熟练使用Office、Excel、PowerPoint等办公软件进行文档编写与排版；

SiP（System in Package）设计经验者优先；

高速接口设计、调试及测试经验者优先。