仿真工程师-无锡(J10421)

负责芯片封装级与系统级高速信号完整性（SI）仿真，包括反射、串扰、时序裕量等关键指标的分析与优化；

负责电源完整性（PI）仿真，包括IR Drop分析、PDN阻抗特性评估、去耦电容布局优化等；

配合基板设计、PCB设计团队，完成基板叠构设计、布线评估与电性能仿真验证；

配合热力、封装工艺团队，完成跨学科问题定位与方案落地；

搭建并操作示波器、矢量网络分析仪等测试平台，完成S参数、阻抗、眼图等测试，参与实验测试与模型修正，实现仿真-测试闭环；

撰写SI/PI仿真报告及相关技术文档，支撑项目各阶段设计评审。

硕士及以上学历，电磁场与微波技术、电子工程、微电子、集成电路等相关专业；

具有扎实的电路基础和电磁场理论基础，熟悉高速数字或射频电路设计流程，理解传输线、S参数、阻抗匹配、EMC等核心概念；

至少掌握一种主流电仿真软件，如Ansys HFSS/SIwave、Cadence Sigrity、CST等）；

了解封装基板设计与PCB设计基本流程；

了解示波器、矢量网络分析仪等测试仪器的基本操作；

具备良好的沟通能力与团队协作精神。