封装量测工艺工程师-Packaging Metrology Process Engineer(J21359)

1.量测方案开发： 主导封装全制程关键参数的量测方案开发与维护，覆盖硅中介层制备、TSV制造、RDL布线、微凸块制备、芯片键合、基板封装全流程，包括但不限于TSV深宽比/形貌/填充率、RDL线宽/线间距/套刻精度、微凸块高度/共面度/偏移量、芯片键合对准精度、翘曲度、铜露出高度等核心参数的量测；

2.SOP与量测系统验证： 建立量测设备的SOP（标准作业流程），完成量测方法的Gage R&R（测量系统分析）验证，保障量测数据的准确性、重复性和稳定性；

3.数据监控与异常协同： 监控量测数据的实时趋势，对接工艺部门预警参数偏移风险，协同工艺异常的根因分析与整改验证；

4.设备维护与导入： 主导量测设备的日常维护、校准和性能优化，对接设备厂商完成新设备的导入、调试和验收；

5.新技术方案适配： 开发新型量测技术方案，针对封装新工艺（如局部硅桥等）适配新型量测方法，提升量测效率和精度。

1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/材料科学/半导体物理/精密仪器等相关专业，具有半导体量测设备原理的系统知识；

2.专业技能与资格：能使用至少两类量测设备（包括轮廓仪、台阶仪、激光共聚焦显微镜、光学干涉仪、X射线三维显微镜、键合对准检测仪、翘曲度测试仪等）完成量测任务，能使用JMP、Minitab等工具进行数据统计分析，能应用SPC、FMEA、6Sigma等质量管控方法；

3.行业与专业经验：3年以上封装或晶圆制造领域量测工作经验，且具有封装全工艺流程知识，能表述TSV、RDL、微凸块、TCB键合等核心工艺的参数要求；

4其他要求：具有复杂问题分析和解决能力，能独立完成量测方法开发和异常问题排查，具有责任心和抗压能力，能适应半导体制造行业的倒班/轮值需求，能与其他部门高效协作并自主拓展技能。