封装工程师

协助开展高速光模块、硅光芯片的封装方案设计、工艺开发与落地验证工作；

参与耦合、贴装、键合、封装固化等核心工序的工艺调试，协助完成工艺参数优化与效果验证；

协助跟进样品研发与量产阶段，排查封装良率、可靠性及产品性能相关异常问题，配合完成问题整改优化；

协助编写封装工艺规范、技术文档及测试报告，配合团队完成产品迭代、工艺优化及量产导入工作。

本科及以上学历，微电子、光电工程、材料科学、封装工艺等相关专业应届毕业生；

了解光模块、硅光芯片基础封装流程，熟悉耦合、键合、封装成型等核心工艺原理；

了解高速光器件可靠性相关标准，具备基础的工艺问题分析、复盘与优化思维；

工作严谨细致、执行力强，具备良好的沟通表达与团队协作能力，愿意扎根工艺研发落地工作；

有400G/800G高速光模块、硅光封装相关课题、实训或项目经验者优先。