PCB设计工程师

协助完成100G PAM4高速线路板架构方案设计，配合梳理电接口、光组件（TOSA/ROSA/BOSA）电气连接方案；

参与高速PCB Layout设计工作，协助完成56GBaud/112GBaud高频信号布线，配合优化阻抗匹配、过孔残桩、走线损耗等关键指标；

协助使用ADS、HFSS、Sigrity等仿真工具完成前后仿真分析，提取S参数，协助评估回波损耗、插入损耗等高频性能指标；

协助对接PCB生产厂家，了解超低损耗板材（M7、M8、Megtron6/7）特性，协助评估叠层结构与加工工艺可行性；

配合光电、芯片工程师开展硬件联调工作，协助使用示波器、VNA网络分析仪完成眼图、误码率测试与问题分析。

硕士及以上学历，电子工程、通信工程、电磁场与微波技术等相关专业应届毕业生；

具备扎实的电路、高频电磁场理论基础，了解高速信号完整性基本原理，熟悉串扰、模态转换等常见高频问题优先；

了解PCB设计流程与规范，熟悉阻抗控制、叠层设计、高速布线基本原则，会使用主流PCB设计、仿真软件优先；

了解光模块FPC软板、硬板连接工艺（Wire Bonding、Flip Chip）者优先；

学习能力强、逻辑思维清晰，工作严谨细致，具备良好的沟通协作能力与问题排查意识，愿意深耕高速PCB硬件领域。