PR工程师（2027届校招）

负责芯片级和模块级的后端设计工作，包括floorplan, powerplan , 自动布局布线，时钟树综合，静态时序分析，功耗分析，形式验证，物理验证等工作；

分析并优化芯片的面积，性能，功耗等，提高芯片可靠性3、 协同设计团队完成芯片的物理验证和时序分析4、 负责数字后端相关项目文档的撰写 任职资格:

电子相关专业，本科及以上学历；

精通数字后端设计流程， 熟悉集成电路制造工艺和设计规则；

有12nm以下工艺成功流片经验者优先；有DFT相关经验者优先；

熟练掌握设计及验证软件，如innovus,pt, redhawk, calibre等PR,STA,PV类工具；

熟悉脚本语言，TCL,Perl, shell, python等；

良好的沟通能力与团队精神。

负责芯片级和模块级的后端设计工作，包括floorplan, powerplan , 自动布局布线，时钟树综合，静态时序分析，功耗分析，形式验证，物理验证等工作；

分析并优化芯片的面积，性能，功耗等，提高芯片可靠性3、 协同设计团队完成芯片的物理验证和时序分析4、 负责数字后端相关项目文档的撰写 任职资格:

电子相关专业，本科及以上学历；

精通数字后端设计流程， 熟悉集成电路制造工艺和设计规则；

有12nm以下工艺成功流片经验者优先；有DFT相关经验者优先；

熟练掌握设计及验证软件，如innovus,pt, redhawk, calibre等PR,STA,PV类工具；

熟悉脚本语言，TCL,Perl, shell, python等；

良好的沟通能力与团队精神。