WLP工艺工程师

1. 01

   精通金属化、干法刻蚀、晶圆键合、划片及分选等晶圆级封装核心工艺；

2. 02

   主导工艺技术攻关与新产品可行性评估，负责工程批验证、制定量产条件，并配合封装设计完成工艺路线规划与可制造性（DFM）评估，确保新工艺从研发到量产的顺利过渡；

3. 03

   负责工艺、机台、材料及程序的变更验证与导入，输出变更评审报告，并及时更新SOP、OCAP等标准化文件，确保变更可控、可追溯。

211院校毕业，硕士及以上学历，微电子、电子封装、机械、材料等相关专业； 具备MEMS封装工艺（晶圆键合、干法刻蚀及划片分选等）开发经验者优先； 熟悉封装技术和常见的封装工艺（晶圆键合、干法刻蚀及划片分选等）； 对工艺过程和工艺设备能快速掌握； 熟悉工艺问题分析方法，能独立进行实验、分析数据、定位问题并推动改善； 较强的逻辑思维能力和认真严谨的态度，对封装工艺开发能熟练完成，具备独立思考能力，性格沉稳，具备良好的沟通交流能力，具有较强的责任心和工作热情，有团队意识，以结果为导向。