封装设计工程师-无锡(J10408)

负责收集、整理国内外芯粒集成工艺信息和资料，分析总结国内外新工艺动态，转化为部分工艺需求；

配合研发部门完成晶圆级凸点制备、高密度基板制备、高密度转接板制备、高精度倒装等芯粒集成成套工艺的整合、研发和优化；

配合研发部门制定芯粒集成新方案和工艺；

承担纵向科研项目和工艺开发任务，负责科研项目的策划、实施和报告文件编制，专利策划和编写。

硕士及以上学历，材料科学与工程、半导体物理、微电子学、电子封装等相关专业；

熟悉半导体制程或晶圆级封装工艺，掌握封装材料体系及性能评价方法；

了解主流芯粒集成先进封装技术（如晶圆级扇出、嵌入式基板、硅转接板、高密度凸点等），具备相关技术研发经验者优先；

具备新工艺研发全流程能力，包括方案设计、评审、试验验证、表征测试及迭代优化；

掌握常用数据分析软件origin，matlab等，具有常用设计和仿真软件ANSYS, Abaqus, Icepak, CAD, clewin技能优先。