芯联集成电路制造
工艺仿真工程师/DOE(J10924)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
学习并掌握 ETCH/PHOTO/TF 等半导体关键工艺的仿真方法与 DOE(实验设计)设计思路;
协助将工艺参数、实验数据整理成可用于 LLM/大模型训练的结构化输入;
参与设计"少样本、高信息量"的实验策略,辅助验证 AI 模型建议的实验组数压缩效果;
与 AI/数据科学团队配合,将工艺需求转化为可执行的数据契约与实验方案;
REQUIREMENTS
任职要求
学历背景:本科及以上学历,0–2 年工作经验;
专业方向:半导体/微电子、物理、材料、化学、电子工程、统计学、计算机等相关专业;具备半导体物理、半导体制造工艺、实验设计(DOE)、统计学习、机器学习等课程基础者优先; 技能基础:了解 ETCH、PHOTO、TF 等任一工艺的基本原理,或接触过 TCAD、JMP、Minitab、Python(numpy/pandas/scikit-learn)等工具;
学习能力:自驱、肯钻研,能在短期内消化新领域知识(半导体工艺 + LLM 应用),愿意从基础做起;思维特质:对 LLM 与大模型在工业界的应用有好奇心,乐于尝试新方法;
沟通协作:表达清晰,能与资深工艺专家、AI 团队顺畅配合。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。
