基带工程师（微投）89424288

1. 01

   硬件开发 (100)

2. 01

   负责微型投影仪项目前期硬件方案规划与可行性评估，完成主SOC、内存、光机等核心器件及外设的选型评估与风险预判，输出硬件方案。

3. 02

   负责产品基带主板硬件开发工作，独立完成原理图设计、BOM编制与日常维护，主导PCB布局、布线评审工作；重点保障DDR、MIPI、HDMI等高速信号的信号完整性、电源完整性，规避硬件时序、阻抗、干扰等设计问题。

4. 03

   负责整机硬件调试与问题整改，完成上电时序、存储、TOF自动对焦、风扇、温度传感器等外设的硬件调试工作，协同光机、散热团队开展整机联调，解决项目开发过程中的各类硬件异常问题。

5. 04

   负责产品可靠性与认证相关硬件整改工作，针对EMC/ESD、高低温、振动等可靠性测试出现的问题进行定位、分析与整改，配合完成CCC等相关认证测试，专项解决整机干扰、散热耦合引发的各类硬件故障，保障产品整机稳定性与合规性。

6. 05

   全程跟进SMT试产、量产导入工作，快速定位、分析产线硬件不良问题，输出专业的硬件问题分析报告与改善方案，推动问题闭环落地；负责整理、维护硬件设计文档、测试规范等技术资料，持续支撑产品版本迭代与量产优化。

7. 06

   承担跨部门协同对接工作，常态化对接软件、光学、结构、散热、测试团队及器件供应商，同步硬件设计规范与技术需求，高效解决整机集成、调试及量产阶段的各类硬件相关问题，保障项目顺利推进。

1. 01

   教育背景：电子信息工程、微电子、通信工程、自动化等相关专业，本科及以上学历，专业基础扎实。

2. 02

   经验要求：3年及以上智能硬件、消费电子基带硬件开发相关工作经验，有微型投影仪、智能投影、电视盒子、智能终端量产项目经验者优先；具备完整的项目从方案设计、样机调试到量产落地的全流程经验。

3. 03

   专业知识：扎实的模电、数电理论基础，熟悉智能硬件整机硬件架构；精通电源时序、信号完整性、电源完整性相关理论知识；熟练掌握EMC/ESD、高低温、振动等可靠性测试原理及整改逻辑，了解CCC等产品安规认证标准，熟悉微型投影仪整机散热、电磁干扰耦合特性。

4. 04

   硬技能：熟练使用Mentor/PADS/AD 等主流EDA工具，可独立完成原理图设计、BOM维护、PCB布局评审；精通MTK主流SoC平台，熟悉DDR、MIPI、HDMI、I2C、SPI等常用硬件接口；熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试仪器，可独立完成上电时序、存储、TOF对焦、风扇、温感等外设调试及硬件问题定位整改；具备SMT试产跟进、产线不良分析及量产优化能力。

5. 05

   软技能：具备良好的问题分析、拆解及闭环解决能力，可精准定位复杂硬件故障；拥有优秀的跨部门沟通协同能力，可高效对接光学、散热、软件、结构、供应链等团队；具备较强的项目执行力和抗压能力，严格跟进项目开发及量产节点；具备良好的技术文档撰写能力，可规范输出设计方案、测试报告、整改总结等资料。

6. 06

   其他要求：熟悉DLP/LCOS/LCD微投光机对接逻辑及整机集成方案，了解微型投影小型化、低功耗硬件设计要点；工作严谨细致，责任心强，具备良好的团队协作意识和学习能力，能快速适配产品迭代及技术优化需求。

招聘部门：R&D Center

招聘人数：1

岗位类别：研发技术类

工作地点：深圳市