扩散工艺研发经理-TD DIFF Process Manager(J14085)

技术规划与路线图制定：主导制定公司级蚀刻新工艺模组的技术发展路线图，明确干法刻蚀的技术方向与年度研发计划，主导新制程的工艺指标定义、流程整合及单项工艺调试，确保技术可落地、可复制；

工艺异常分析与良率提升：主导蚀刻工艺异常分析与根本原因排查，优化菜单参数、提升均匀性、降低缺陷密度，建立SPC监控体系，维护工艺长期稳定性，支持大规模量产需求；

降本增效与流程优化：优化工艺流程，降低生产周期与材料消耗，提升产能利用率，推动“降本增效”项目，增强产线竞争力；

团队建设与知识传承：负责部门梯队建设，制定培训计划并指导工程师成长，建立知识传承机制，形成标准化经验文档，避免技术断层。

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，理工科背景；

专业技能与资格：能使用干法刻蚀机台完成工艺参数分析与调试，能独立建立SPC监控体系并维护工艺稳定性；

行业与专业经验：具有15年以上12寸半导体蚀刻制程或研发工作经验，有研发经验者优先；

项目/任务成果：领导过10人以上技术团队，主导过至少一项干法刻蚀新制程的导入或优化项目，并实现可量产的成果输出；

其他要求：具有前瞻性的技术视野与团队管理能力，能在高强度研发项目中推动技术攻关与团队成长。