电子设计-光机

岗位职能

1. 01

   评估客户/新产品研发的电子相关需求，梳理需求优先级，提前识别电子电路设计、器件选型、FPC设计、高速信号layout及量产落地相关项目风险

2. 02

   客户电子需求拆解、实际产品电子SPEC转化，提供合理的电子电路方案，完成原理图设计、PCB Layout、FPC设计、高速信号layout、样机制作及方案落地验证；

3. 03

   产品生产过程中成品电子性能、可靠性不良分析（如电路故障、器件失效、FPC及高速信号相关问题等），制定针对性解决对策并推动落地整改

4. 04

   配合光学、结构等相关岗位，完成跨部门协同设计，确保电子方案、FPC设计及高速信号layout与整体产品设计匹配，保障产品集成兼容性

1. 01

   本科以上学历，电子工程、微电子、电路与系统等相关专业

2. 02

   具备3年以上消费电子、投影仪或成像模组相关电子设计及分析经验，或至少有电子类产品PCB设计、FPC设计、高速信号layout、器件选型且落地量产经验

3. 03

   精通Cadence、LTSPICE等电子设计和仿真软件，能独立完成原理图设计、PCB Layout、FPC设计、高速信号layout

4. 04

   了解AR投影模组、成像模组等相关产品的电子工艺流程及生产过程，对电子器件（芯片、电阻、电容等）、FPC制造过程和管控方法有明确的认知，熟悉高速信号layout规范，有能力在生产、设计和结构等多维度进行电子性能失效分析

5. 05

   协同合作能力强，对电子电路设计、FPC设计、高速信号layout、电磁兼容测试、生产工艺、器件选型等有一定的个人理解，能高效配合跨部门完成产品开发

6. 06

   能与海外客户直接进行英文沟通，至少能在有准备的情况下进行电子设计相关英文汇报，具备良好的英文读写能力