工艺课长（新）

本科及以上学历，光学、材料、机械及自动化等相关专业优先；

积极乐观，性格活发，沟通交流能力强，能够适应加班；

有半导体封装（特别是COB、Flip Chip、SMT、Die Attach、Wire Bonding、Molding/Underfill等）或精密电子组装领域的工艺工程经验，有在高科技制造企业（如LED、摄像头模组、光通信、功率半导体、传感器等）工作经验者优先；

熟练掌握SPC、8D、精益生产等工具和方法论者优先；

具备运用显微镜（OM)、X-Ray、SAT（超声波扫描）、金相分析、电性能测试等手 段进行失效分析的能力；

英语听说读写能力高频度的对外，对客户交流。