硬件助理工程师（实习）

协助硬件工程师完成PCB Layout工作（元器件布局、信号布线、规则校验），按照公司规范输出Gerber文件和钢网文件。

负责PCBA样板的手工焊接、补焊及维修，配合工程师完成电源测试、信号测量、接口通路测试等硬件调试工作。

协助整理原理图标注、元器件选型信息，更新和维护BOM清单，跟进物料采购与到货状态。

协助工程师烧录固件、进行简单的功能验证，配合软硬件联调工作。

整理硬件测试数据，撰写《硬件测试报告》和《问题记录表》。

维护元器件封装库，确保封装信息的准确性。

学历专业：本科及以上学历在读（大三/大四/研一/研二均可），电子科学与技术、电子信息工程、通信工程、自动化、微电子科学与工程等相关专业。

专业知识（硬性）：数电、模电、PCB设计等专业课成绩良好，理解叠层结构、阻抗匹配、信号完整性等基本概念；了解嵌入式系统基本架构。

软件工具（硬性）：能熟练使用Altium Designer进行PCB绘制（面试需展示个人作品——课程设计、竞赛板子、个人兴趣项目均可）。

仪器使用：会操作示波器、万用表、LCR电桥等常用测量仪器。

动手能力（硬性）：焊接基本功扎实，能独立完成TQFP/QFN等封装芯片的焊接与拆焊。

英语能力：能够阅读英文芯片数据手册，CET-4及以上。 1.2027届、2028届、2029届全日制本科及以上学历在校生（含本科、硕士、博士）；

身体健康、品行端正、诚实守信、遵纪守法，无任何违法违规违纪行为。

热爱物理，对物理学科抱有浓厚兴趣和探索精神，能将物理知识与岗位工作相结合，以科学思维推动技术创新与问题解决。

出勤：每周至少到岗3-4天，实习期3个月以上，能长期实习者优先考虑。