【2027届校招】硬件研发工程师

1.参与机器人计算主控、运动控制、通信、电源管理、传感器及接口类硬件的设计与开发；

2.参与系统需求分析、硬件方案设计、器件选型、原理图设计、PCB 设计评审及 BOM 整理；

3.参与新板卡的上电调试、功能验证、性能测试和软硬件联合调试；

4.参与电源完整性、信号完整性、热设计、EMC、可靠性及安全保护等设计和验证工作；

5.使用示波器、万用表、电子负载、逻辑分析仪等工具进行测试、故障定位和失效分析；

6.参与解决样机和整机开发过程中出现的供电、通信、接口兼容、信号质量及稳定性问题；

7.配合嵌入式软件、结构、测试和供应链团队，推动硬件从原理样机向稳定产品演进；

8.编写并维护硬件规格书、设计说明、接口定义、测试报告和问题分析记录。

任职要求

1.本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化、通信工程、微电子、机器人或相关专业；

2.具备较扎实的模拟电路、数字电路、电路分析及电子器件基础；

3.了解 MCU、MPU、SoC、存储器、电源芯片及常见通信接口的基本工作原理；

4.至少有一项能够完整讲清楚的硬件项目经历，能够说明系统架构、器件选型、关键参数计算、调试过程和问题闭环；

5.熟悉至少一种原理图及 PCB 设计工具，如 Altium Designer、Cadence、KiCad 等；

6.能够使用示波器、万用表、电源、电子负载等常用仪器完成基础测试；

7.具备基础的焊接、板卡调试和问题定位能力；

8.做事认真，重视设计依据、测试数据和文档记录，具备良好的跨团队协作意识。

加分项

1.有 MCU/SoC 核心板、控制板、通信板、电源板或传感器接口板设计经验；

2.熟悉 DC-DC、LDO、负载开关、保护电路、采样电路或电池供电系统；

3.有 Ethernet、USB、PCIe、MIPI、DDR、CAN/CAN FD、RS-485 等接口设计经验；

4.了解隔离、接地、ESD、浪涌、EMC、信号完整性或电源完整性设计；

5.有多层 PCB、高速 PCB 或大电流 PCB 设计经验；

6.有 FPGA、电机驱动、编码器、IMU、相机、激光雷达等相关项目经历；

7.有机器人竞赛、电子设计竞赛、智能车竞赛、实验室项目或相关实习经历；

8.能够通过芯片手册、参考设计和测试数据独立完成技术分析

不只是会连接参考电路，而是愿意理解每一个关键器件为什么这样选择；面对板卡异常时，能够从电源、时序、接口、布局和软件配置等多个角度建立假设，并通过测试逐步缩小问题范围