【传感器及解决方案】器件开发研究员（北京）(J53348)

前沿技术预研与统筹： 负责面向大算力与高频通信的CPO（光电共封装）架构预研，聚焦基于玻璃载板的光电集成技术开发。主导或参与光模块、短距光互连技术方案的评估、设计与开发。

项目落地与资源拉通： 跟踪国内外硅光子及CPO封装领域的技术动态，协调设计、工艺、测试等跨部门团队，打通从概念预研到原型机验证（Prototype）的项目落地全流程。

系统级仿真与设计： 协同团队完成光电共封装架构的版图设计，并开展信号完整性/电源完整性（SI/PI）分析、高速高频电磁仿真及热力学应力评估。

博士应届毕业生；

微电子与固体电子学、光学工程、光电信息科学与工程、材料科学与工程、电子科学与技术、集成电路工程、应用物理学等相关交叉学科专业；

了解先进封装（②5D/3D、SiP、FOWLP）技术及微纳加工工艺；熟悉光通信原理、硅基光电子学或短距光互连架构 具备优秀的系统性思维和全局统筹能力，能够快速拆解复杂的交叉学科工程问题。自驱力强，对前沿硬件技术（大算力芯片、光通信）有浓厚兴趣，具备良好的抗压能力与团队沟通协作精神。

沟通协调能力、抗压能力强、有较强的执行力和计划决策能力；

外语水平较高，听说读写良好，英语六级优先。